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作者: qxxrbull
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[主机板区 MOBOs] ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 测试报告 / 具备超越对手的优质用料设计

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qxxrbull 发表於 2019-9-11 09:50:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


ASUS 在这次 X570 晶片组的的主机板市场上方面一样规划了许多种类的产品线,除了先前本站介绍的顶级 ROG Crosshair 系列以外。针对对於产品有一定的耐用度要求,但又不需要太多进阶功能的玩家们,也有推出较为平价的 TUF GAMING 系列。本次要介绍的是 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 这款主机板。

ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 采用超越同级对手竞品的 6 层 PCB 板、军规级元件等等。并且在严格的环境与温度进行高耐久度测试,以增强并确保其耐用性。在保固方面一样比照高阶产品,具备五年保固。整体来说,这张主机板不仅是价格较低,在耐用度与稳定性方面更也是有着一定的要求与保证。

产品规格一览:
尺寸:ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援处理器类型:AMD Ryzen 2nd, 3rd
处理器脚位:AM4
晶片组:AMD X570
记忆体:4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽:1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16(支援 x4)、2 x PCIe 4.0 x1
储存埠:8 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110(PCIe 4.0 x4)
有线网路:Realtek L8200A Gigabit LAN
无线网路:Intel Wireless-AC 9260、BT 5.0
音讯:Realtek ALC S1200A Audio Codec 8 CH HD Audio
USB 埠:3 x USB 3.2 Gen 2 (1 x Type-C、2 x Type-A)、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座

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